一种耐候耐热、高强韧室温自修复聚氨酯脲弹性体
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摘要

本发明公开了一种耐候耐热、高强韧室温自修复聚氨酯脲弹性体,由结晶性聚醚二元醇、脂环族二异氰酸酯、脂环族二元仲胺合成。主链中长、短硬段仅含氨基甲酸酯基,通过弱氢键赋予室温自修复能力。将二异氰酸酯/聚醚二元醇当量比即R值控制在1.4‑1.8范围内,长硬段中的脲基可防止硬段相在拉伸过程中被完全破坏,以确保软段能够重排形成伸直链晶体,即应变诱导结晶,使拉伸强度和韧性分别提升至20MPa和85MJ/m3以上。与受阻胺类似的脲基结构还赋予弹性体本征耐候耐热性,氙灯老化和热氧老化后的拉伸强度和断裂伸长率的保持率高于95%。拉伸强度和断裂伸长率的室温自愈合效率高于85%。该弹性体有望投入需抵抗大形变、大应力且耐候耐热的工程级应用场景。

基本信息
专利标题 :
一种耐候耐热、高强韧室温自修复聚氨酯脲弹性体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113061229A
申请号 :
CN202110427994.5
公开(公告)日 :
2021-07-02
申请日 :
2021-04-21
授权号 :
CN113061229B
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
李禹函魏柳荷刘兴江孙爱灵李雯娟
申请人 :
郑州大学
申请人地址 :
河南省郑州市高新技术开发区科学大道100号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202110427994.5
主分类号 :
C08G18/75
IPC分类号 :
C08G18/75  C08G18/66  C08G18/48  C08G18/32  C08G18/10  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G18/00
异氰酸酯类或异硫氰酸酯类的聚合产物
C08G18/06
与具有活性氢的化合物
C08G18/70
以所用异氰酸酯或异硫氰酸酯为特征
C08G18/72
多异氰酸酯或多异硫氰酸酯
C08G18/74
环的
C08G18/75
脂环族的
法律状态
2022-06-07 :
授权
2021-07-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 18/75
申请日 : 20210421
2021-07-02 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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