一种在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法
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摘要
本发明公开了一种在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法，玻璃基板包括有A面、B面和侧面，在A面具有A面线路，在B面具有B面线路，通过光刻头配合包边掩膜在玻璃基板的A面、B面及侧面曝光形成接驳线路，由接驳线路将A面线路与B面线路实现电性互接。本发明通过制作好掩膜并包覆在玻璃基板的待曝光部位，然后采用光刻头对准包边掩膜进行曝光形成整体的接驳线路，由接驳线路连接玻璃基板上下两面电子线路，从而无需使用柔性电路板进行转接，不仅可减小玻璃基板整个组件的厚度，且通过曝光形成的接驳线路具有更高的可靠性，不存在受力拉脱等问题；接驳线路通过光刻头曝光即可形成，操作更方便，有利于提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113141722A
申请号 ：
CN202110431808.5
公开（公告）日 ：
2021-07-20
申请日 ：
2021-04-21
授权号 ：
CN113141722B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
陈志特王华甘泉
申请人 ：
广东科视光学技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城区主山振兴路333号(B幢一楼)
代理机构 ：
东莞市中正知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
成伟
优先权 ：
CN202110431808.5
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2021-08-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/06
申请日 : 20210421
申请日 : 20210421
2021-07-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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