连接器组件的制作方法
授权
摘要

本发明公开了一种具有接脚的电子元件的制作方法,包括步骤:提供具有多个接脚的一料带,料带还包括一载带部及对应每一接脚设置的一定位部,载带部连接于多个接脚的上端,定位部连接于对应的接脚的下端;提供一载具,载具的顶面向下凹设有对应多个定位部的多个定位槽,通过载带部将接脚和对应的定位部均插入到定位槽中;移除载带部;提供一基板,基板,通过焊料将基板焊接于多个接脚的上端;移除载具;移除多个定位部,得到电子元件。将电子元件放置在一电连接器,组成一连接器组件。载具在制作过程中被移除,不保留至最终产品,被移除的载具可在另一个产品的制作过程中重复使用,节约成本,且产品的厚度/高度得以降低。

基本信息
专利标题 :
连接器组件的制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113270323A
申请号 :
CN202110465914.5
公开(公告)日 :
2021-08-17
申请日 :
2021-04-28
授权号 :
CN113270323B
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
何建志陈立威
申请人 :
番禺得意精密电子工业有限公司
申请人地址 :
广东省广州市南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202110465914.5
主分类号 :
H01L21/48
IPC分类号 :
H01L21/48  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法,在器件组装之前制造或处理部件,例如容器
法律状态
2022-05-24 :
授权
2021-09-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/48
申请日 : 20210428
2021-08-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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