一种激光烧结成型方法

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摘要

本发明涉及激光加工线路板技术领域，更具体地，涉及一种激光烧结成型方法，包括以下步骤：a、在玻璃载板单侧表面上要烧结的位置涂抹含有纳米金属颗粒的膏体；b、对玻璃载板和膏体结合体的两侧同一位置分别进行激光照射；c、完成玻璃载板的单面烧结；d、重复步骤a至c完成玻璃载板另一侧表面的烧结；e、用激光穿透上下表面烧结的金属和玻璃载板；d、在被穿透区域填充含有纳米金属颗粒的膏体；f、对膏体进行激光照射，使膏体中的纳米金属颗粒与上下表面金属结合，将上下表面线路连通。本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种激光烧结成型方法，可提升玻璃与金属的连接可靠性，使玻璃与金属的连接效果更优，不易脱落，连接更稳固。

基本信息

专利标题：

一种激光烧结成型方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113275567A

申请号：

CN202110486352.2

公开（公告）日：

2021-08-20

申请日：

2021-04-30

授权号：

CN113275567B

授权日：

2022-04-05

发明人：

杨冠南张海德崔成强张昱

申请人：

广东工业大学

申请人地址：

广东省广州市越秀区东风东路729号

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司

代理人：

朱忠俊

优先权：

CN202110486352.2

主分类号：

B22F3/105

IPC分类号：

B22F3/105 B22F3/24 B23K26/382