适用于高功率电子器件或组件的电磁感应快速连接方法
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摘要
本发明公开了一种适用于高功率电子器件或组件的电磁感应快速连接方法，所述方法包括如下步骤：步骤S1、对待连接基板焊盘进行表面处理；步骤S2：将键合材料转移至待连接基板焊盘区域并与芯片装配成三明治结构，并施加压强；步骤S3、将三明治结构转移至电磁感应设备上方，采用电磁感应热源对键合材料进行原位加热或熔化，完成键合过程后，键合材料冷却形成接头。本发明充分利用电磁感应的热效率高，实现极短时间内的局部互连；相对于传统的电磁感应焊接工艺，具有润湿铺展更充分、焊缝缺陷少、焊接时灵活性高、接头性能良好和可靠性高的特点。
基本信息
专利标题 ：
适用于高功率电子器件或组件的电磁感应快速连接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113199103A
申请号 ：
CN202110655360.5
公开（公告）日 ：
2021-08-03
申请日 ：
2021-06-11
授权号 ：
CN113199103B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
刘威吴卓寰王春青安荣郑振田艳红
申请人 ：
哈尔滨工业大学
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
代理机构 ：
哈尔滨龙科专利代理有限公司
代理人 ：
李智慧
优先权 ：
CN202110655360.5
主分类号 ：
B23K1/002
IPC分类号 ：
B23K1/002 B23K1/20 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/002
感应加热法钎焊
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-08-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/002
申请日 : 20210611
申请日 : 20210611
2021-08-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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