一种聚合物基高导热材料及其制备工艺
授权
摘要
本发明公开了一种聚合物基高导热材料及其制备工艺。该工艺包括:将导热填料与制孔剂混匀,得到混合物,置于模具中,模压成型,升温进行加热处理,得到导热骨架;将树脂与固化剂混匀,得到混合液;在容器内将导热骨架浸泡在混合液中,对容器抽真空,静置进行固化处理,得到聚合物基高导热材料。本发明通过模压成型法把混有致孔剂的导热填料压实,再加热到致孔剂熔点以上,制孔剂变成熔融态,液态的致孔剂流动形成孔洞,同时流动过程中对导热填料起到了增强的作用,形成了坚固的多孔导热骨架,灌注低粘度液态树脂固化形成绝缘导热材料。本发明提供的制备工艺,对导热填料的粒径与形状要求不高,节约成本。
基本信息
专利标题 :
一种聚合物基高导热材料及其制备工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113667272A
申请号 :
CN202110753723.9
公开(公告)日 :
2021-11-19
申请日 :
2021-07-02
授权号 :
CN113667272B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
曹贤武魏善智
申请人 :
华南理工大学
申请人地址 :
广东省广州市天河区五山路381号
代理机构 :
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 :
何淑珍
优先权 :
CN202110753723.9
主分类号 :
C08L63/00
IPC分类号 :
C08L63/00 C08K3/38 C08K7/24 C08K3/22 C08K3/34 C08K7/26 C09K5/14 H05K1/02 H05K1/03
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物;环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2022-06-14 :
授权
2021-12-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 63/00
申请日 : 20210702
申请日 : 20210702
2021-11-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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