本发明公开了一种半导体芯片导热材料填充工艺，本发明涉及半导体芯片技术领域。该半导体芯片导热材料填充工艺，通过承载组件以及翻转组件的设置，当在对半导体芯片进行封装时，通过拉动传动杆，能够将载有导热胶体的金属盖板向下压入基座的同时，通过承载组件以及翻转组件的配合对其进行翻转，同时当承载板翻转时通过衔接绳带动两侧的夹板向内侧移动，对载有导热胶体的金属盖板进行夹持定位，保证了金属盖板的固定效果，避免在进行压入时出现盖板倾斜、偏移的现象，保持压入基座时以及材料填充时位置精确，使得半导体芯片在进行导热胶体填充以及金属盖板封装时的便捷性得到提升。