一种高效导热半导体芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种高效导热半导体芯片，包括芯片底板、固定连接在芯片底板上端的芯片插板和芯片本体，芯片插板上端开设有芯片插槽，芯片本体设置在芯片插槽内，且芯片插槽内安装有用于安装定位芯片本体的定位机构，芯片底板上端两侧对称固定连接有一对固定板，一个固定板侧壁固定安装有正反转电机，两个固定板上均转动连接有螺纹杆，两根螺纹杆的螺纹旋向相反。本实用新型通过设置定位机构、控制机构和推动机构，可以减少工作人员定位时所耗费的时间精力，并且弹簧可以起到柔性夹装的作用，对芯片本体形成保护，同时可以不断将芯片本体产生的热量传导至芯片插板外部，避免热量堆积导致芯片本体运行产生故障。
基本信息
专利标题 ：
一种高效导热半导体芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021851179.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN213026107U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
李江军
申请人 ：
谢建文
申请人地址 ：
福建省泉州市惠安县崇武镇龙西村官住5号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021851179.9
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/467 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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