具有使用填充物的散热结构的电气设备
公开
摘要
本发明涉及一种包括容纳在壳体内的印刷电路板(PCB)模块的电气设备，更具体地说，本发明涉及一种具有使用填充物的散热结构的电气设备及其制造方法，通过使用所述填充在所述壳体内的填充物，减少所述壳体外的热量产生，同时提高PCB模块的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
具有使用填充物的散热结构的电气设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630551A
申请号 ：
CN202110931742.6
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-08-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李俊圭韩正晚金暑荣姜勇宇池常根柳东均
申请人 ：
株式会社搜路研
申请人地址 ：
韩国京畿道龙仁市器兴区驹城路357号A栋6层
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
王卫彬
优先权 ：
CN202110931742.6
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H02J7/00
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
