压电微机械超声换能器、阵列芯片及制造方法
授权
摘要
本发明公开一种压电微机械超声换能器、阵列芯片及制造方法，所述压电微机械超声换能器采用三维结构设计，能显著降低芯片尺寸，同时减少因为金属布线引起的寄生电阻，电容相关的功耗，延迟，不均匀性，对提高产品性能、降低成本、改善良率等具有显著效益，能实现芯片小型化、高密度集成。本发明的压电微机械超声换能器的制造工艺流程与半导体主流工艺与设备兼容，垂直方向连线与现有芯片BGA封装工艺兼容，具有广泛的适应性。
基本信息
专利标题 ：
压电微机械超声换能器、阵列芯片及制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113560158A
申请号 ：
CN202110991578.8
公开（公告）日 ：
2021-10-29
申请日 ：
2021-08-27
授权号 ：
CN113560158B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
李晖尹峰
申请人 ：
南京声息芯影科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦2081室
代理机构 ：
北京德崇智捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王斌
优先权 ：
CN202110991578.8
主分类号 ：
B06B1/06
IPC分类号 ：
B06B1/06
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B06
一般机械振动的发生或传递
B06B
一般的机械振动的发生或传递（其特殊物理或机械方法见有关小类，如B07B1/40，B22C19/06，B23Q17/12，B24B31/06，E01C19/22；机械振动的测量，包括发生与测量的结合入G01H；利用声波反射或再辐射的系统入G01S15/00；勘探用地震能的产生入G01V1/02；机械振动的控制入G05D19/00；声音发送、传导或定向的一般方法或装置入G10K11/00；声波的合成入G10K15/02；压电器件、电致伸缩器件或磁致伸缩器件入H01L41/00；有振动磁体、电枢或线圈的电动机入
B06B1/00
产生亚声频、声频或超声频的机械振动的过程或设备
B06B1/02
利用电能
B06B1/06
用压电效应或用电致伸缩工作的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2021-11-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B06B 1/06
申请日 : 20210827
申请日 : 20210827
2021-10-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN113560158A.PDF
PDF下载
