混光发光二极管装置
公开
摘要
一种混光发光二极管装置,包括第一、二、三水平导通式晶粒及第一、二型电极。各晶粒包括配置有第一型半导体的第一表面、相反于第一表面且配置有第二型半导体的第二表面及介于第一、二表面间的P‑N接面。第一晶粒间隔置有贯穿第一、二表面与P‑N接面的第一贯孔及两个贯穿第二型半导体的第二贯孔。第二、三晶粒的第一表面面向第一晶粒的第一表面设于第一晶粒上方。第一型电极电性隔绝地置于第一贯孔以同时上下连接各晶粒的第一型半导体。第二型电极置于各第二贯孔与第一晶粒的第二表面以上下电连接各晶粒的第二型半导体。借所述第一型电极及所述第二型电极,使第二、三晶粒垂直配置且电连接于第一晶粒上方,以节省平面面积。
基本信息
专利标题 :
混光发光二极管装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114300449A
申请号 :
CN202111073074.4
公开(公告)日 :
2022-04-08
申请日 :
2021-09-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
梁世贤曾伟铭
申请人 :
聚积科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹市
代理机构 :
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 :
史瞳
优先权 :
CN202111073074.4
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075 H01L33/38 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-04-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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