用于增强型微电子装置搬运的设备及方法
实质审查的生效
摘要
本申请案涉及用于增强型微电子装置搬运的设备及方法。所述设备包含：接合头；接合尖端，其耦合到所述接合头且具有经配置以在其上接收微电子装置的接合尖端表面；第一3D传感器，其由所述接合头承载；拾取臂驱动；拾取臂，其耦合到所述拾取臂驱动且具有经配置以在其上接收所述微电子装置的拾取表面；及第二3D传感器，其由所述拾取臂驱动承载。所述设备进一步包含控制器，其经配置以：从所述第一3D传感器接收第一图像数据，所述第一图像数据包括所述拾取臂的所述拾取表面的图像数据；及从所述第二3D传感器接收第二图像数据，所述第二图像数据包括所述接合尖端的所述接合尖端表面的图像数据。
基本信息
专利标题 ：
用于增强型微电子装置搬运的设备及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284199A
申请号 ：
CN202111149784.0
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
B·P·沃兹A·M·贝利斯
申请人 ：
美光科技公司
申请人地址 ：
美国爱达荷州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王龙
优先权 ：
CN202111149784.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20210929
申请日 : 20210929
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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