本申请案涉及具有包含金属插塞的狭缝结构的微电子装置及相关方法及系统。微电子装置可包含包括绝缘结构与导电结构的竖直交替序列的堆叠结构，所述堆叠结构划分成块部分。所述微电子装置可另外包含水平插入于所述堆叠结构的所述块部分之间的狭缝结构。所述狭缝结构中的每一者可包含：电介质衬层，其覆盖所述堆叠结构的侧面及下伏于所述堆叠结构的额外结构的上面；及插塞结构，其包括由所述电介质衬层包围的至少一种金属。