本发明涉及用于移除和/或重新定位连接于电路板的电子部件的方法和设备。在显示技术领域中，经常需要更换或移除缺陷LED或者重新定位被错误布置的LED。移除/重新定位方法包括：通过激光束选择性地加热缺陷或错误布置的电子部件及其与电路板的接触区域的步骤。与加热步骤同时地向待移除的或待重新定位的电子部件施用真空吸入。当由于激光加热和真空吸入从电路板释放待移除的或待重新定位的电子部件时，电子部件被吸走。在重新定位的情况下，待重新定位在电路板上的电子部件被保持在真空吸入喷嘴的尖端并且然后可以重新定位并且安装在电路板上。利用激光束的加热和利用真空喷嘴的移除均只需在x‑y平面内定位，即无需在z平面内移动。