无铅的Cu-Zn基合金
公开
摘要
本申请涉及一种无铅的Cu‑Zn基合金，其组成如下(数据以重量％计)：‑Cu:58‑64％‑Fe:0.4–1.4％‑Mn:0.4–2.3％‑Ni:1.5–3.5％‑Al:0.1–4.4％‑Si:0.5–1.8％‑促进切屑断裂的合金成分：Sn 0.65‑1.2％，其中P参与合金的构造，并且确切地以最多0.025％或P 0.03‑0.1％，其中允许最多0.25％的Sn参与，‑其余为Zn加上不可避免的杂质，其允许每种元素为0.05％，其中不可避免的杂质的总和不超过0.15％，‑铅：最多0.1％，‑其中允许最多0.035％的Cr。
基本信息
专利标题 ：
无铅的Cu-Zn基合金
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114427050A
申请号 ：
CN202111245687.1
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
B.雷茨T.芒奇T.普利特
申请人 ：
奥托福克斯两合公司
申请人地址 ：
德国迈讷茨哈根
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
任丽荣
优先权 ：
CN202111245687.1
主分类号 ：
C22C9/04
IPC分类号 ：
C22C9/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C9/00
铜基合金
C22C9/04
锌作次主要成分的
法律状态
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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