一种多孔铜箔的制备工艺及其产品和应用
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种多孔铜箔的制备工艺，以黄铜合金箔片为原料，通过湿化学冶金浸析途径制备多孔铜箔，具体包括：将黄铜合金箔片浸入化学浸锌液中，经反应后制备得到；化学浸锌液，原料组成包括浓度为5～20g/L的氨基磺酸、浓度为5～50g/L的氯化胆碱、浓度为10～100g/L的可溶性铵盐和水。本发明公开的制备工艺，工艺简单、可控，能耗低，制备得到的多孔铜箔，孔洞独立且分布均匀，孔径小且均一性高，良好的导电性、高抗热性，加工成覆铜板后，与有机高分子粘合后的抗剥离强度高，可作为锂离子电池负极集流体和电子电路用铜箔使用。
基本信息
专利标题 ：
一种多孔铜箔的制备工艺及其产品和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114369829A
申请号 ：
CN202210030008.7
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2022-01-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张欣罗辉葛啸鹏俞俊马俊峰
申请人 ：
浙江花园新能源股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市东阳市南马镇花园村
代理机构 ：
杭州知闲专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
朱朦琪
优先权 ：
CN202210030008.7
主分类号 ：
C23F1/30
IPC分类号 ：
C23F1/30 C22C3/00 C22C1/08 H01M4/66 H01M4/80 H01B7/17 C22C9/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/10
蚀刻用组合物
C23F1/14
含水组合物
C23F1/16
酸性组合物
C23F1/30
蚀刻其他金属材料用的
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23F 1/30
申请日 : 20220112
申请日 : 20220112
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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