具有表面多孔结构的铜箔的制备工艺及其产品和应用
授权
摘要
本发明公开了一种具有表面多孔结构的铜箔的制备工艺及其产品和应用，该制备工艺以铜箔为基体，通过电化学镀锌、热处理、湿化学冶金浸析等一系列步骤制备得到，具体包括：配置电沉积镀液，以铜箔片作为阴极，经电沉积在铜箔片表面电镀锌层；将该电镀有锌层的铜箔片进行热处理形成表面含有铜锌合金的铜箔片；最后浸入化学浸锌液中，经反应后制备得到具有表面多孔结构的铜箔；该制备工艺简单、可控，能耗低；制备得到的铜箔表面具有多孔结构，具有孔径尺寸分步窄，孔密度高的优势，因此兼具低的表面粗糙度与高的抗剥离强度(与高分子材料间)，尤其适合应用于5G通讯、电子电路领域和锂离子电池集流体中的应用。
基本信息
专利标题 ：
具有表面多孔结构的铜箔的制备工艺及其产品和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114214626A
申请号 ：
CN202210030014.2
公开（公告）日 ：
2022-03-22
申请日 ：
2022-01-12
授权号 ：
CN114214626B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
陈盈州罗辉李平
申请人 ：
浙江花园新能源股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市东阳市南马镇花园村
代理机构 ：
杭州知闲专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
朱朦琪
优先权 ：
CN202210030014.2
主分类号 ：
C23F1/02
IPC分类号 ：
C23F1/02 C25D3/22 C25D7/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/02
局部蚀刻
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2022-04-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23F 1/02
申请日 : 20220112
申请日 : 20220112
2022-03-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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