基于浆料的补片修复硅基制品的方法
公开
摘要
本文公开了在硅基基底上形成烧结补片的方法。该方法包括：在硅基基底上施加补片浆料；对硅基基底上的补片浆料进行干燥，形成干燥的补片材料；以及在氧化气氛中对干燥的补片材料进行烧结，在硅基基底上形成烧结补片。补片浆料包含补片材料，所述补片材料包含在流体载体中的硅酸盐。
基本信息
专利标题 ：
基于浆料的补片修复硅基制品的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114575933A
申请号 ：
CN202111356342.3
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
A·萨哈M·萨蒂亚·基肖尔N·E·安托利诺D·M·利普金M·纳格什
申请人 ：
通用电气公司
申请人地址 ：
美国纽约州
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
杜娟
优先权 ：
CN202111356342.3
主分类号 ：
F01D5/28
IPC分类号 ：
F01D5/28 F01D25/24 F23R3/00 C04B41/87 C04B35/65 C04B35/626
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F01
一般机器或发动机；一般的发动机装置；蒸汽机
F01D
非变容式机器或发动机，如汽轮机
F01D
非变容式机器或发动机，如汽轮机
F01D5/00
叶片；叶片的支承元件
F01D5/12
叶片
F01D5/28
特殊材料的选用；防止侵蚀或腐蚀的措施
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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