一种异质材料双向嵌合机械补强的摩擦焊接方法
授权
摘要
本发明提供一种异质材料双向嵌合机械补强的摩擦焊接方法，依次包括以下步骤：S001、焊接接头的结构设计；S002、焊接夹持工装加工；S003、焊前处理；S004、摩擦焊接；S005、焊后处理。该方法通过将强度大、硬度大的硬材料的待焊接端面由中心轴向外依次加工内凹槽（11）、凸台（12）及外凹槽（13）的焊接接头结构，及将强度小、硬度小的软材料的待焊接面加工焊接凹槽（21）的焊接接头结构；实现异质材料间的“W”型的双向嵌合机械补强，焊接面积逐渐增加以改善焊接成型，促进焊接能力的提高，有效解决异质材料之间焊后接头轴向及径向强度低、韧性差、应力大等问题，其焊接效率高、焊接质量好。
基本信息
专利标题 ：
一种异质材料双向嵌合机械补强的摩擦焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113967785A
申请号 ：
CN202111387390.9
公开（公告）日 ：
2022-01-25
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN113967785B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
付扬帆吴护林李忠盛陈大军黄安畏吴厦丛大龙莫非
申请人 ：
中国兵器工业第五九研究所
申请人地址 ：
重庆市九龙坡区渝州路33号
代理机构 ：
重庆晶智汇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李靖
优先权 ：
CN202111387390.9
主分类号 ：
B23K20/12
IPC分类号 ：
B23K20/12 B23K20/24 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热；摩擦焊接
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2022-02-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/12
申请日 : 20211122
申请日 : 20211122
2022-01-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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