液处理方法和液处理装置
公开
摘要
本发明提供液处理方法和液处理装置，能够抑制由从基片甩落的涂敷液导致的棉絮状块的产生。液处理方法包括：将涂敷液供给到基片的正面的步骤；和使上述涂敷液在上述基片的正面上扩散，在该正面上形成涂敷膜的步骤，在上述形成涂敷膜的步骤中，从上述涂敷液到达上述基片的正面的周缘部前起，开始从溶剂供给部向上述周缘部连续供给上述涂敷液的溶剂，并至少持续至上述形成涂敷膜的步骤结束。
基本信息
专利标题 ：
液处理方法和液处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114570556A
申请号 ：
CN202111394120.0
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宫窪祐允高桥哲平
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN202111394120.0
主分类号 ：
B05B13/02
IPC分类号 ：
B05B13/02 B05B12/08 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置；雾化装置；喷嘴
B05B13/00
不包含在B05B1/00至B05B11/00各组中的，用喷射的方法在物体或其他工件的表面涂布液体或其他流体的机器或设备
B05B13/02
支撑工件的装置；喷头的配置或安装；进给工件装置的改进或配置
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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