一种基于共掺杂SiC纳米材料的传感器的制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种基于共掺杂SiC纳米材料的传感器的制备方法,通过将硼铝共掺杂到碳化硅中,能够将碳化硅的光响应范围由紫外光区扩展到可见光区的同时,也提升了碳化硅在光照条件下的光生载流子浓度,从而进一步优化了其光响应能力,提高了视觉传感的灵敏度;此外,通过将氮掺杂到硼铝共掺杂的碳化硅中,能够增加碳化硅的结构不对称性,从而提升了其压电系数,增加其压电响应能力,进而提高了触觉传感的灵敏度;基于对硼铝氮共掺杂碳化硅进行阳极电化学刻蚀处理,可得到形貌不同的一维碳化硅纳米结构,使一体化传感器可应用于更广泛的环境中。总之,本发明提供了一种操作过程简单、实用性强的基于共掺杂SiC纳米材料的传感器的制备方法。

基本信息
专利标题 :
一种基于共掺杂SiC纳米材料的传感器的制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114334631A
申请号 :
CN202111415718.3
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-11-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
杨涛周林林王恩会侯新梅方志郑亚鹏薛优刘爽吕煜诚徐兵邢原铭王博
申请人 :
北京科技大学
申请人地址 :
北京市海淀区学院路30号
代理机构 :
北京中强智尚知识产权代理有限公司
代理人 :
郭晓迪
优先权 :
CN202111415718.3
主分类号 :
H01L21/225
IPC分类号 :
H01L21/225  H01L31/103  H01L31/18  H01L41/18  H01L41/31  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/22
杂质材料的扩散,例如在半导体或半导体的交界区掺入或析出掺杂材料,电极材料;杂质材料的再分配,例如,不引入或去除过多的掺杂剂
H01L21/225
应用从固相向固体或从固体向固相的扩散法,例如掺杂氧化层
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/225
申请日 : 20211125
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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