一种无机-有机杂化化合物晶体KCuIL及其制备方法和应用
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种无机‑有机杂化化合物晶体及其制备方法和应用。化学式为KCuIL；其中L为3‑硝基异烟酸。所述无机‑有机杂化化合物晶体具有三维结构，Cu2I2簇单元通过铜‑碘配位与周围四个同样的无机单元相互连接形成二维无机层，进一步与3‑硝基异烟酸和钾组装成三维结构；属于单斜晶系，空间群为P21/c，所得晶体具备典型的半导体特性，在可见光辐射下产生灵敏的光电流，光电流强度大于10‑7安培；不同温度下具有可调的导电性能，电导率与温度具备很好的线性关系，在120℃条件下峰值达到10‑6S cm‑1。
基本信息
专利标题 ：
一种无机-有机杂化化合物晶体KCuIL及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114316285A
申请号 ：
CN202111447940.1
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴兆锋谭彬黄小荥
申请人 ：
中国科学院福建物质结构研究所
申请人地址 ：
福建省福州市鼓楼区杨桥西路155号
代理机构 ：
北京元周律知识产权代理有限公司
代理人 ：
毛薇
优先权 ：
CN202111447940.1
主分类号 ：
C08G83/00
IPC分类号 ：
C08G83/00 H01L51/42 H01L51/46
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G83/00
在C08G2/00到C08G81/00组中不包含的高分子化合物
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 83/00
申请日 : 20211130
申请日 : 20211130
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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