本发明特别涉及一种分析晶粒特征的方法，属于金相分析技术领域，方法包括：将待分析样品进行预处理，得到含分析面的待溅射样品；将所述待溅射样品的分析面进行辉光放电溅射处理，获得待扫描面；将所述待扫描面进行显微镜扫描，得到待扫描面的形貌数据；根据所述待扫描面的形貌数据，得到晶粒特征；通过辉光光谱仪辉光放电溅射金属表面显现其晶粒特征，然后使用激光显微镜获取晶粒形貌分析晶粒特征；辉光放电时高能氩离子轰击样品表面，使样品表面原子脱离晶格束缚，最终被溅射区域显现出晶粒特征。辉光放电代替了化学腐蚀。激光显微镜对表面形貌分辨率较高，能较准确获取溅射后的晶粒特征。