一种高稳定性的化学镀镍药液的制备方法及其应用
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种高稳定性的化学镀镍药液的制备方法及其应用,涉及电镀技术领域。本发明制备的高稳定性的化学镀镍药液成分包括镍盐、次亚磷酸钠、络合剂、缓冲剂、稳定剂和促进剂;络合剂为交联聚乙烯亚胺,交联聚乙烯亚胺是将巯基壳聚糖和聚乙烯亚胺交联制得;将络合剂加入化学镀镍药液中,不仅能够制备耐磨损、耐腐蚀的金属镍层,还加强了金属镍层与锌层的结合强度;对于基体进行化学镀镍时,先进性除油、除垢预处理,再进行沉锌,最后进行化学镀镍,除油、除垢时向除油液和除垢液中加入络合剂,有效保护金属表面的同时,使得沉锌层和镀镍层更加平整。
基本信息
专利标题 :
一种高稳定性的化学镀镍药液的制备方法及其应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114381719A
申请号 :
CN202111495420.8
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2021-12-08
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
黄雷
申请人 :
江苏矽智半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市南通高新区金川路东、油榨路北
代理机构 :
北京广溢知识产权代理有限公司
代理人 :
李枝玲
优先权 :
CN202111495420.8
主分类号 :
C23C18/36
IPC分类号 :
C23C18/36 C23C18/18 C23G1/22 C23G1/12 C08J3/24 C08L79/02 C08L5/08 C08L5/16
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆;接触镀
C23C18/16
还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/32
用铁、钴或镍之一种镀覆;用这些金属之一种与磷或硼所成的混合物镀覆
C23C18/34
使用还原剂
C23C18/36
使用次磷酸盐的
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 18/36
申请日 : 20211208
申请日 : 20211208
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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