一种提高凹型沟槽结构二氧化硅蚀刻均匀性的蚀刻液
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种提高凹型沟槽结构二氧化硅蚀刻均匀性的蚀刻液，主要成分包括氢氟酸、氟化铵、抑制剂、非离子型表面活性剂和超纯水。本发明的蚀刻液中通过加入抑制剂，提高蚀刻液的粘度，增加传质阻力，降低二氧化硅的蚀刻速率；非离子型表面活性剂则用于降低蚀刻液表面张力，提高浸润性，减小凹型沟槽结构上、中、下层二氧化硅蚀刻速率的差异。本发明所述的蚀刻液能够使凹型沟槽结构的上、中、下层蚀刻速率差异降低，保持上、中、下层的二氧化硅蚀刻速率基本一致。
基本信息
专利标题 ：
一种提高凹型沟槽结构二氧化硅蚀刻均匀性的蚀刻液
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114369460A
申请号 ：
CN202111501522.6
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张庭贺兆波李金航李鑫尹印万杨阳武昊冉
申请人 ：
湖北兴福电子材料有限公司
申请人地址 ：
湖北省宜昌市猇亭区猇亭大道66-3号
代理机构 ：
宜昌市三峡专利事务所
代理人 ：
成钢
优先权 ：
CN202111501522.6
主分类号 ：
C09K13/08
IPC分类号 ：
C09K13/08 H01L21/311
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K13/00
蚀刻，表面光亮或浸蚀组合物
C09K13/04
含一种无机酸
C09K13/08
含一种氟化物
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09K 13/08
申请日 : 20211209
申请日 : 20211209
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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