高分子处理用工艺溶液
公开
摘要
本发明提供一种高分子处理用工艺溶液，其包含极性非质子性溶剂、氟系化合物和含硫化合物，其保管稳定性优异，能够在提高对于残留在半导体晶圆电路面的粘接聚合物的去除力的同时使金属层的损伤最小化。
基本信息
专利标题 ：
高分子处理用工艺溶液
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114621832A
申请号 ：
CN202111501590.2
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
房淳洪姜韩星金圣植金泰熙
申请人 ：
东友精细化工有限公司
申请人地址 ：
韩国全罗北道
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN202111501590.2
主分类号 ：
C11D7/26
IPC分类号 ：
C11D7/26 C11D7/32 C11D7/34 C11D7/36 C11D7/50 C11D7/60 H01L21/683
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C11
动物或植物油、脂、脂肪物质或蜡；由此制取的脂肪酸；洗涤剂；蜡烛
C11D
洗涤剂组合物；用单一物质作为洗涤剂；皂或制皂；树脂皂；甘油的回收
C11D7/00
主要以非表面活性化合物为基料的洗涤剂组合物
C11D7/22
有机化合物
C11D7/26
含氧的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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