半色调位图激光标记的方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开一种半色调位图激光标记的方法,该方法包括以下步骤:步骤S1,获取待处理的原始位图;步骤S2,对所述原始位图进行半色调处理,获得半色调位图;步骤S3,识别所述半色调位图的像素点,根据所述像素点调试激光参数,并控制激光器在待打标样本上打标;步骤S4,在接收到打标参数符合打标需求的指令后,获取当前激光参数;步骤S5,对所述半色调位图的像素点疏密程度进行调整;步骤S6,控制激光器以所述当前激光参数发出激光将所述半色调位图标记于待加工材料。本发明技术方案通过调整点在位图上分布的疏密程度从而来实现图片的由浅到深或由淡到浓色调变化,使得位图激光标记中激光器调试周期变短,提高标记效率。

基本信息
专利标题 :
半色调位图激光标记的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114309961A
申请号 :
CN202111515544.8
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
徐宁韩德李慧袁铁青刘航张念
申请人 :
深圳泰德激光技术股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区科研路9号比克科技大厦401M-2
代理机构 :
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 :
王启蒙
优先权 :
CN202111515544.8
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/362
申请日 : 20211210
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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