本发明公开一种数字收发集成微系统及制作方法，系统包括封装基板，基板上安装有围框盖板，围框盖板内布置第一玻璃转接板和第二玻璃转接板，基板腔体中嵌入可编程逻辑器件，基板底部布置微型冷板，可编程逻辑器件无源面与微型冷板之间填充导热硅脂、有源面布置有通过晶圆级植球形成的焊球凸点阵列且焊接于第一玻璃转接板反面，第一玻璃转接板和基板之间分布有小锡球，第二玻璃转接板与封装基板之间分布有高锡球，第二玻璃转接板正面排布外围组件，通信器件布置于两玻璃转接板之间的空腔内；两转接板的板体开设通孔，通孔内布置金属柱，两转接板的正反面布设再布线层。可减小转接板上再布线层的布线难度，提升了整体结构稳定性。