集成天线的多芯片系统及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种集成天线的多芯片系统及其制作方法，包括：多个叠层，被配置为容纳多个芯片、超细RDL转接板和多个金属支撑柱中的一种或多种，其中多个叠层之间沿厚度方向堆叠形成垂直互连结构；以及中间RDL层，被配置为作为多个叠层的分界面。
基本信息
专利标题 ：
集成天线的多芯片系统及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267667A
申请号 ：
CN202111603700.6
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐成孙鹏
申请人 ：
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
代理机构 ：
上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张东梅
优先权 ：
CN202111603700.6
主分类号 ：
H01L23/66
IPC分类号 ：
H01L23/66 H01L23/538 H01L23/552 H01L25/00 H01L21/50 H01L21/56 H01Q1/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
H01L23/66
高频匹配器
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/66
申请日 : 20211224
申请日 : 20211224
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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