一种集成在芯片上的天线
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成在芯片上的天线，包括衬底、介质层和金属层，所述衬底的上表面设有介质层，所述介质层的上表面设有金属层；所述金属层包括贴片、微带线、过渡机构和共面波导机构，所述贴片设置在介质层的中心位置，所述微带线的一端连接贴片的一侧，另一端通过过渡机构连接共面波导机构，所述共面波导机构设置在介质层的一端。本实用新型的优点在于，将天线集成在芯片上更有利于整体系统的小型化、高密度集成，还便于该天线与芯片或其他器件进行匹配互连，降低与其他电路、器件互联的损耗，一致性好，成本低廉。
基本信息
专利标题 ：
一种集成在芯片上的天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920413628.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN209374664U
授权日 ：
2019-09-10
发明人 ：
周杨李旺张根烜段宗明吴博文
申请人 ：
中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
代理机构 ：
合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杜丹丹
优先权 ：
CN201920413628.2
主分类号 ：
H01Q1/22
IPC分类号 ：
H01Q1/22 H01L21/48 H01L23/58
法律状态
2019-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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