应用于RFID芯片的集成天线

专利权的终止

摘要

一种应用于RFID芯片的集成天线，包括氧化层，淀积于RFID芯片上，其厚度的范围为2微米至10微米，天线，位于氧化层上，为螺旋状单层结构，其厚度的范围为1微米至5微米，本实用新型集成天线通过增加氧化层厚度来减小RFID芯片对集成天线造成寄生耦合影响，在满足大电感值的前提下，能获得最大的等效面积、磁场中感应到的开路电动势和负载引入端电压，且使得集成天线的串联等效电阻Rs下降，可使得螺旋线圈的Q值达到最大化，从而使其能量损耗更小。

基本信息

专利标题：

应用于RFID芯片的集成天线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820154112.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-16

授权号：

CN201303050Y

授权日：

2009-09-02

发明人：

王勇朱建军赵宇航陈寿面周伟

申请人：

上海集成电路研发中心有限公司

申请人地址：

201203上海市张江高科技园区碧波路177号华虹科技园4楼B区

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所

代理人：

屈蘅

优先权：

CN200820154112.2

主分类号：

H01Q1/38

IPC分类号：

H01Q1/38 H01Q7/00 H01Q1/22 G06K19/077

法律状态

2018-11-09 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01Q 1/38
申请日 : 20081016
授权公告日 : 20090902

2009-09-02 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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