一种多芯片立体集成结构及制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种多芯片立体集成结构及制作方法，包括：若干个基板逐层堆叠，形成顶层基板、中间基板和底层基板；顶层基板和中间基板、中间基板和底层基板之间均通过层间凸点焊球进行相连；顶层基板、中间基板和底层基板上均键合有芯片，无源器件固定在顶层基板上；塑封料封装除底层基板下表面外的其余面。本发明通过将基板逐层堆叠，并将芯片键合在基板上，可实现不同材质、不同功能多颗芯片的三维立体集成，对于不同材质、不同工艺制备的成品芯片具有普适性，本发明通过芯片在基板进行微组装形成单层功能组件，功能组件进行测试，提前剔除不合格单层功能组件，提高集成良率。
基本信息
专利标题 ：
一种多芯片立体集成结构及制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114497019A
申请号 ：
CN202210082490.9
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李宝霞张宁唐磊刘建军何亨洋武忙虎梅志鹏雷靖吴玮严秋成胡佳伟刘峥潘鹏辉
申请人 ：
西安微电子技术研究所
申请人地址 ：
陕西省西安市雁塔区太白南路198号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
张宇鸽
优先权 ：
CN202210082490.9
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31 H01L21/50 H01L21/56 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20220124
申请日 : 20220124
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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