一种量子芯片立体结构
授权
摘要
本申请公开了一种量子芯片立体结构，该立体结构提供了一种新的立体制作和封装结构，解决了量子点的电极在二维平面上排布困难以及量子点的电极排布所需的平面面积过大的问题，降低了量子芯片立体结构的成本。此外，该立体结构的量子点之间的耦合均由第一通信结构和第二通信结构调控，实现了所有参数全电控和独立可调的目的，且量子芯片立体结构通过RF(Reflect‑Frequency，射频)测量电路对量子比特的状态进行读取，不再需要制作用于信号探测的量子点，节省了量子点数量，优化了量子点结构。进一步的，该立体结构使用超导谐振腔层和量子点耦合，解决了随量子点扩展时由于电极数目增多带来的排布不开的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种量子芯片立体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020277705.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-09
授权号 ：
CN211789023U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
李海欧马荣龙张鑫曹刚郭光灿郭国平
申请人 ：
中国科学技术大学
申请人地址 ：
安徽省合肥市包河区金寨路96号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张雪娇
优先权 ：
CN202020277705.9
主分类号 ：
H01L29/66
IPC分类号 ：
H01L29/66 G06N10/00
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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