一种量子芯片和量子计算机
公开
摘要
本申请提供了一种量子芯片和量子计算机,涉及量子计算技术领域,以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。本申请提供量子芯片包括:基板、M个子芯片、耦合结构和腔模抑制结构;每个子芯片中包括N个量子比特,M个子芯片间隔的设置在基板的板面;耦合结构用于实现M个子芯片之间的互连;腔模抑制结构设置在每个子芯片的边缘和/或M个子芯片之间的间隙内,用于提升量子芯片的腔模频率;其中,M为大于1的正整数,N为大于或等于1的正整数。在本申请提供的量子芯片中,以M个子芯片的方式组成量子芯片,从而会有效降低制作难度并提升制作良率;并且,当某一个子芯片出现质量缺陷时,也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题。
基本信息
专利标题 :
一种量子芯片和量子计算机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114613758A
申请号 :
CN202011341553.5
公开(公告)日 :
2022-06-10
申请日 :
2020-11-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
骆彦行赵鹏唐先锋戴坤哲
申请人 :
华为技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 :
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 :
陈斌
优先权 :
CN202011341553.5
主分类号 :
H01L25/07
IPC分类号 :
H01L25/07 H01L25/16 H01L23/58 H01L23/66 G06N10/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2022-06-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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