一种膏药贴生产用膏药混匀装置及其混匀方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种膏药贴生产用膏药混匀装置及其混匀方法,涉及膏药原材混合领域,包括驱动辊轮和混合组件,驱动辊轮为受外置驱动件驱动而转动的辊轮体,驱动辊轮与混合组件相对布置,混合组件包括套筒以及安装在套筒内的搅拌总成,搅拌总成两端较套筒端部向外延伸,搅拌总成向外延伸的两端与驱动辊轮传动连接,使搅拌总成的启动或停止与驱动辊轮的转动相适配,由搅拌总成向外延伸的两端与驱动辊轮的连接,构成搅拌总成与驱动辊轮的联动架势,即,驱动辊轮的启动或停止,与搅拌总成的状态息息相关,对于此,可精简操作流程,提高设备之间的配合度。
基本信息
专利标题 :
一种膏药贴生产用膏药混匀装置及其混匀方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114307759A
申请号 :
CN202111550538.6
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
韦利
申请人 :
安徽省德济堂药业有限公司
申请人地址 :
安徽省阜阳市临泉县田桥开发区
代理机构 :
合肥律通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张晓芹
优先权 :
CN202111550538.6
主分类号 :
B01F29/63
IPC分类号 :
B01F29/63 B01F35/30 B01F23/40 B01F23/00 B01F101/22
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B01F 29/63
申请日 : 20211217
申请日 : 20211217
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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