一种防止膏药污染的膏药贴生产用点药装置
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摘要

本实用新型公开了一种防止膏药污染的膏药贴生产用点药装置,包括基座和料筒,基座顶部的一端固定安装有贴布导轮,基座顶部远离贴布导轮的一端固定安装有覆膜导轮,料筒的内部套接有搅拌杆,搅拌杆的底部固定安装有疏通螺杆,料筒的底部连通有料管,料管的底部套接有料盘,料盘的外部套接有皮带,且皮带内部远离料盘的一端套接有转环,第二固定架顶部的一端固定安装有液压推杆,液压推杆的底部固定安装有压块。通过在基座的顶部设置有压块和点药两部分的装置,压块在液压推杆的作用下将海绵圈粘贴到贴布上,膏药则通过料盘向下落至海绵圈的内部,替代了传统的人工进行点药的方式,避免药物被污染,同时具有自动化的效果,提高生产效率。

基本信息
专利标题 :
一种防止膏药污染的膏药贴生产用点药装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022082793.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-21
授权号 :
CN213612287U
授权日 :
2021-07-06
发明人 :
马建斌周素珍
申请人 :
湖北惠真源药械有限公司
申请人地址 :
湖北省鄂州市鄂燕老路7号(周宝乐饮料厂院内)
代理机构 :
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
徐小淇
优先权 :
CN202022082793.X
主分类号 :
B05C1/06
IPC分类号 :
B05C1/06  B05C11/10  A61F13/02  B01F7/18  B01F15/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触,例如多孔构件装上作涂层用的液体,将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/04
对不定长度的工件涂布液体或其他流体
B05C1/06
用摩擦接触,如用刷,用垫
法律状态
2021-07-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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