一种膏药生产用捣药装置
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摘要

本实用新型公开了一种膏药生产用捣药装置,包括底部外壁四角固定安装有支腿的基座,所述基座的顶部外壁一端安装有药材粉碎机构,且粉碎机构包括固定安装于基座的粉碎箱以及两个通过轴承转动连接于粉碎箱的相互咬合的粉碎辊,其中一个所述粉碎辊固定连接有驱动电机,所述粉碎箱的内壁固定安装有倾斜设置的卸料板,且粉碎箱靠近卸料板的一侧固定安装有卸料筒,所述基座的顶部外壁另一端安装有捣药机构,且捣药机构由驱动机构以及接料机构组成。本实用新型通过设置的粉碎机构配合捣药机构能够集粉碎、捣药为一体,大大提高了膏药生产的效率,增加该装置的实用性,通过设置的紧固螺栓能够对捣药盒进行良好的固定处理。

基本信息
专利标题 :
一种膏药生产用捣药装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921007717.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-01
授权号 :
CN210230236U
授权日 :
2020-04-03
发明人 :
郝学功杨中荣韦利
申请人 :
安徽苗德堂药业有限公司
申请人地址 :
安徽省阜阳市临泉县经济开发区管委会南50米
代理机构 :
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙兵
优先权 :
CN201921007717.3
主分类号 :
B02C21/00
IPC分类号 :
B02C21/00  B02C4/08  B02C1/14  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C21/00
带有或不带材料烘干的粉碎设备
法律状态
2020-04-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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