本发明属于PCB设计技术领域，具体提供一种增大表层阻抗的PCB设计方法、装置、PCB板，所述方法包括如下步骤：接收输入的网络标号信息；根据输入的网络标号信息查找差分信号引脚对；根据引脚对焊盘尺寸信息及设计规则确定焊盘所在位置第二层镀铜层的待处理区域；将第二层镀铜层的待处理区域位置铜箔挖除形成由铜箔封闭的挖空区域；将挖空区域对应的第二层的板材挖空，并将介电常数小于PCB介质介电常数的第一板材填充到第二层的板材挖空位置。将焊盘位置第二层板材换成介电常数小的材料，阻抗因材料介电常数的降低而增大，进一步达到了中和阻抗的目的。满足不同传输线的阻抗要求，保证了信号的阻抗连续性，同时减小了导体损耗。