本申请提供一种微波器件再封装装置、自动测试系统及方法。再封装装置，包括底座、上压盖与压紧机构；所述底座被配置为与所述上压盖扣合；所述底座被配置为包括底板，所述底板被配置为朝向所述上压盖的一面设置有转换线路及安装位；所述安装位被配置为用以安装所述微波器件；所述转换线路被配置为用以连接位于安装位上的所述微波器件的引脚与外部测试探针；压紧机构被配置为设置在所述上压盖上，且当所述上压盖与所述底座扣合时，接触所述微波器件并对所述微波器件进行压紧。本申请提供的微波器件再封装装置、自动测试系统及方法，解决了多品种微波器件封装形态不一、尺寸各异的问题，提高测试效率、测试精度，有利于实现自动化测试。