本发明公开了一种全自动硬对硬真空贴装机及其贴装工艺，包括盖板上料搬臂、贴合机构、LCD上料搬臂、撕膜机构及下料搬臂，盖板上料搬臂及LCD上料搬臂分别平行间隔地设置于机台上；贴合机构设置于盖板上料搬臂与LCD上料搬臂之间；撕膜机构设置于LCD上料搬臂的侧部；贴合机构包括至少二个单元贴合部分，单元贴合部分包括上贴合腔及真空贴合平台，真空贴合平台沿垂直于盖板上料搬臂方向设置；上贴合腔架设在真空贴合平台上方；下料搬臂设置于LCD上料搬臂的一侧。本发明实现了LCD及盖板自动上料、检测、撕膜、真空贴合及中转下料，极大地提升了贴合效率，且可分离式的上下腔体结构，提供真空贴合环境，利用真空负压使贴合气泡消减，有效地提高了贴合质量。