一种低介电常数聚酰亚胺微孔薄膜超临界二氧化碳发泡制备装置...
公开
摘要
本发明公开了一种低介电常数聚酰亚胺微孔薄膜超临界二氧化碳发泡制备装置及发泡制备方法，包括N，N‑二甲基乙酰胺溶剂物料罐、计量泵I、聚酰胺酸溶液罐、计量泵II、配料釜、计量泵III、二氧化碳储罐、压缩机、高压阀I、真空泵、高压阀II、高压釜、封头移动装置和发泡釜；发泡制备方法为先在配料釜中配置溶液后喷入高压釜后，通过控制真空泵、压缩机、高压阀、加热夹套来完成真空除溶剂、梯度升温、超临界二氧化碳处理过程，高压釜快速泄压后，聚酰亚胺薄膜再被移至发泡釜内进行硅油浴加热发泡制备出最终聚酰亚胺微孔薄膜。本发明优点在于，自动化程度高，操作简洁，能够快速高效地制备低介电常数聚酰亚胺微孔薄膜，易于实现低介电常数聚酰亚胺微孔薄膜的工业化生产。
基本信息
专利标题 ：
一种低介电常数聚酰亚胺微孔薄膜超临界二氧化碳发泡制备装置及发泡制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114274445A
申请号 ：
CN202111563098.8
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡德栋段淑娜韩俊杰王云飞李旭航
申请人 ：
青岛科技大学
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路99号
代理机构 ：
青岛中天汇智知识产权代理有限公司
代理人 ：
孟琦
优先权 ：
CN202111563098.8
主分类号 ：
B29C44/02
IPC分类号 ：
B29C44/02 B29C44/34 C08J9/12 C08L79/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C44/00
由材料内部产生的内压力成型，例如，溶涨或发泡
B29C44/02
对定长的制品，即不连续的制品
法律状态
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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