聚酰胺酸树脂组合物、柔性AMOLED聚酰亚胺基材及其制备...
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种聚酰胺酸树脂组合物及其制备方法，该组合物包括酐基封端的聚酰胺酸树脂和氨基保护后的芳香族二胺，同时具有高固含、低粘度及高分子量，能够满足柔性AMOLED基板聚酰胺酸树脂涂覆工艺的需求。还公开了一种柔性AMOLED聚酰亚胺基材及其制备方法，将聚酰胺酸组合物涂层中氨基保护后的芳香族二胺进行氨基保护基脱除后，与酐基封端的聚酰胺酸树脂进行再聚合分子链生长，提高聚酰胺酸的分子量以确保经亚胺化得到的聚酰亚胺基材的高强度、高模量及高耐热性能。通过在聚酰胺酸制备及聚酰亚胺基材制成过程中的二胺氨基保护与脱除、分子链再聚合生长，实现了聚酰胺酸树脂组合物同时具有高固含、低粘度及高分子量。
基本信息
专利标题 ：
聚酰胺酸树脂组合物、柔性AMOLED聚酰亚胺基材及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114479073A
申请号 ：
CN202111563522.9
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘杰王进高裕弟穆欣炬温友郝力强段瑨孙建飞江乾彭军
申请人 ：
株洲时代新材料科技股份有限公司;苏州清越光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖南省株洲市天元区海天路18号
代理机构 ：
长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭蓓霏
优先权 ：
CN202111563522.9
主分类号 ：
C08G73/10
IPC分类号 ：
C08G73/10 C08J5/18 C08L79/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G73/00
不包括在C08G12/00到C08G71/00组内的，在高分子主链中形成含氮的键合，有或没有氧或碳键合反应得到的高分子化合物
C08G73/06
在高分子主链中有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C08G73/10
聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺的母体
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 73/10
申请日 : 20211220
申请日 : 20211220
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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