一种先进封装静电抑制器
公开
摘要
本发明公开了一种先进封装静电抑制器，包括线路板、静电抑制器的主体、快速定位结构、固定结构以及防撞保护结构，所述线路板的上端表面处开设有安装槽，所述主体位于安装槽中，所述快速定位结构安装于线路板的上端表面处，且所述快速定位结构与主体的顶部处贴合抵接，所述固定结构安装于主体的前后两侧以及快速定位结构处，所述防撞保护结构安装于快速定位结构处以及主体的左右两侧处，所述快速定位结构包括安装架、压板、拉杆以及弹簧，所述快速定位结构设置有两组，两个所述安装架均呈倒转的凹字形。本发明对静电抑制器的封装固定省时省力，效率较高，且后续对静电抑制器的防撞保护效果较好，整体实用性较高。
基本信息
专利标题 ：
一种先进封装静电抑制器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501757A
申请号 ：
CN202111568231.9
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
涂振坤苗义敬王泽斌
申请人 ：
普森美微电子技术（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区唯亭双马街126号2幢2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111568231.9
主分类号 ：
H05F3/04
IPC分类号 ：
H05F3/04 H05K7/14
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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