瞬变电压抑制器封装测试装置
授权
摘要

本实用新型提供一种瞬变电压抑制器封装测试装置,包括基座,基座内部前后方向上设有2个滑轨,滑轨上滑动连接有2个电动滑块,电动滑块顶端设有导电杆,基座顶部设有2个条形孔,导电杆顶部穿过条形孔伸向基座上方,基座顶端设有放置台,放置台位于2个条形孔之间,基座内部底端设有电性相连的测试装置与控制电脑,测试装置通过电线与导电杆相连,本实用新型通过2个导电杆将瞬变电压抑制器引脚夹住,此时瞬变电压抑制器、导电杆、测试装置形成闭合电路,测试装置完成对瞬变电压抑制器性能检测,并通过控制电脑将检测结果通过显示灯显示出来,在不影响瞬变电压抑制器外观与性能的同时提高了检测效率。

基本信息
专利标题 :
瞬变电压抑制器封装测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920545147.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-22
授权号 :
CN210129483U
授权日 :
2020-03-06
发明人 :
高建明侯立磊王秀庭潘淑松历余良
申请人 :
南京创锐半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市江北新区葛塘街道中鑫路692号
代理机构 :
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 :
郭俊玲
优先权 :
CN201920545147.7
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-03-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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