抗静电LED封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了抗静电LED封装结构，包括硅基板和保护胶，所述硅基板的内侧固定有导热铜柱，且导热铜柱的上方设置有固晶胶，所述固晶胶的上方固定有LED芯片，且LED芯片的外部设置有金线，所述保护胶固定于金线的外部，所述导热铜柱的下方固定有铜板，且铜板的下方贴合有导热硅脂，所述导热硅脂的下方设置有散热片，所述散热片的外部贴合有耐高温胶带，且耐高温胶带的外部设置有树脂涂层。该抗静电LED封装结构，与现有的普通LED封装结构相比，铜板可以吸收导热铜柱，导热硅脂作为导致介质贴合于大面积的铜板和散热片，散热片可以有效吸收铜板和导热铜柱的热量，有效为该LED封装结构进行降温，避免高温影响该LED封装结构的使用性能。
基本信息
专利标题 ：
抗静电LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123021547.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216354287U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
夏时文
申请人 ：
中山市绿明照明科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市古镇镇东兴东路148号2栋七楼之1
代理机构 ：
深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司
代理人 ：
沈冠雄
优先权 ：
CN202123021547.4
主分类号 ：
H01L33/64
IPC分类号 ：
H01L33/64 H01L33/56 H01L33/50 H01L33/58
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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