一种芯片防静电封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及芯片封装的技术领域，特别是涉及一种芯片防静电封装结构，其可提高芯片的防护效果，同时提升芯片存放的整齐性；包括封存箱、两组电机、左盖、右盖、多组左芯片夹、多组转轴和多组右芯片夹，封存箱底端设有四组支腿，两组电机分别固定安装在封存箱后端，两组电机的输出端均设有一组驱动轴，两组驱动轴分别转动安装在封存箱内，封存箱顶端设有开口，左盖转动安装在封存箱开口左侧，右盖转动安装在封存箱开口右侧，左盖和右盖上分别设有两组连接块，两组驱动轴分别穿过四组连接块，封存箱内设有封存腔，封存腔底端、左盖底端和右盖底端均依次设有铝箔层和防静电膜，多组左芯片夹和多组右芯片夹分别通过多组转轴转动安装在封存腔底端。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片防静电封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122603972.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216311776U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
宋海峰
申请人 ：
盐城海和电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐龙街道智能终端创业园S6号楼(D)
代理机构 ：
盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩燕
优先权 ：
CN202122603972.8
主分类号 ：
H01L23/60
IPC分类号 ：
H01L23/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/60
防静电荷或放电的保护装置，例如法拉第防护屏
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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