一种霍山灵芝加工用半自动切片装置及其切片方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种霍山灵芝加工用半自动切片装置及其切片方法,涉及灵芝加工技术领域,为解决现有的灵芝切片装置对灵芝的切割均匀性较差以及切割过程中易造成灵芝变形的问题。所述底座的上端面设置有工作台,所述工作台的上方设置有上壳体,所述上壳体与工作台之间设置有输送腔,所述上壳体内部的后端设置有滑槽,所述滑槽的内部滑动安装有升降杆,所述升降杆的下端安装有切割装置,所述上壳体位于滑槽上方的后端固定安装有伺服电机,所述伺服电机的输出轴安装有驱动轴,且驱动轴与伺服电机通过减速机传动连接,所述工作台上端面的前侧安装有推板,且推板与底座通过导向槽滑动配合,所述工作台两侧的内部均安装有第二滑动块。

基本信息
专利标题 :
一种霍山灵芝加工用半自动切片装置及其切片方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114407100A
申请号 :
CN202111583613.9
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2021-12-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王成卢徽洲毕卫庭戚进宝何子慧万路
申请人 :
霍山县天下泽雨生物科技发展有限公司
申请人地址 :
安徽省六安市霍山县太平畈乡王家店村
代理机构 :
南京禾易知识产权代理有限公司
代理人 :
段文静
优先权 :
CN202111583613.9
主分类号 :
B26D1/18
IPC分类号 :
B26D1/18  B26D7/01  B26D7/06  B26D7/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
B26D1/14
有圆形切割元件,例如盘形切刀
B26D1/157
绕活动轴转动
B26D1/18
安装在活动刀架上
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B26D 1/18
申请日 : 20211222
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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