激光切片装置及激光切片方法

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摘要

本发明提供一种激光切片装置及激光切片方法，该激光切片装置及激光切片方法能够不使裂纹或裂缝产生而分离加工对象物。该激光切片装置利用激光将加工对象物分离，该激光切片装置具备：遮光区域检测部，其检测存在于所述加工对象物的第一表面侧的遮光区域；以及控制部，其以对所述加工对象物的所述第一表面的整个面进行扫描的方式从所述第一表面侧照射第一激光，从而在所述加工对象物的内部的预定切片面上形成第一改质层，并且从所述第一表面的背面侧的第二表面，对所述加工对象物的所述遮光区域照射第二激光，从而在所述预定切片面上与所述第一改质层连续地形成第二改质层。

基本信息

专利标题：

激光切片装置及激光切片方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110064840A

申请号：

CN201910047037.2

公开（公告）日：

2019-07-30

申请日：

2019-01-18

授权号：

CN110064840B

授权日：

2022-04-19

发明人：

藤原和树北村嘉朗住本胜儿

申请人：

松下电器产业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

刘晓迪

优先权：

CN201910047037.2

主分类号：

B23K26/06

IPC分类号：

B23K26/06 B23K26/082 B23K26/08 B23K26/38 B23K26/70