本发明涉及微电子加工技术领域，具体涉及一种刻蚀仿真模型中反射通量求解方法，包括构造衬底轮廓线并提取衬底轮廓；基于衬底轮廓求解衬底表面的离子直接刻蚀速率和离子刻蚀反射通量；将离子直接刻蚀速率和离子刻蚀反射通量相加，得到位点刻蚀速率；配合求解静态水平集方程将位点刻蚀速率拓展到二维平面，得到拓展刻蚀速率；基于拓展刻蚀速率更新求解静态水平集方程，得到刻蚀轮廓；循环上述步骤得到刻蚀仿真形貌，可以根据当前的衬底轮廓，求解位点刻蚀速率，仿真得到精确的刻蚀轮廓，解决现有的刻蚀模拟方法因计算量大降低了仿真的精确度的问题。