三维打印机及铺粉缺陷检测方法
公开
摘要
本发明涉及一种三维打印机及铺粉缺陷检测方法。该打印机包括铺粉单元，用于移动以铺设粉末并刮平，以获得粉末层；激光发生单元，与所述铺粉单元连接，且随铺粉单元同步移动；所述激光发生单元用于发射激光，所述激光用于照射所述粉末层表面；图像传感单元，用于采集所述激光发生单元所产生的所述激光在所述粉末层表面上移动时所形成的图像。通过激光发生单元随铺粉装置同步运动，可以在铺粉过程中进行铺粉缺陷检测。另外，由于激光的亮度与刮平后的粉末表面对环境光的反射亮度差距大，使得更易分辨出激光形状数据，以识别刮平后的粉末表面的各类缺陷，有效提高铺粉缺陷的识别准确率，提高打印成功率。
基本信息
专利标题 ：
三维打印机及铺粉缺陷检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114289734A
申请号 ：
CN202111594922.6
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
俞红祥
申请人 ：
杭州华遨科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市萧山区闻堰街道长安村王家里368号4号楼102室
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴贤群
优先权 ：
CN202111594922.6
主分类号 ：
B22F12/00
IPC分类号 ：
B22F12/00 B22F10/28 B22F12/90 B22F12/49 B22F10/37 B22F10/85 B33Y10/00 B33Y30/00 B33Y50/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F12/00
专门适用于增材制造的设备或装置；用于增材制造的辅助装置；增材制造设备或装置与其它处理设备或装置的组合
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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